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金风科技:8月15日融资买入653.03万元,融资融券余额11.64亿元
2023-08-16 11:26:10来源: 证券之星


(资料图片仅供参考)

8月15日,金风科技(002202)融资买入653.03万元,融资偿还711.42万元,融资净卖出58.39万元,融资余额11.48亿元。

融券方面,当日融券卖出3700.0股,融券偿还7000.0股,融券净买入3300.0股,融券余量153.57万股。

融资融券余额11.64亿元,较昨日下滑0.07%。

小知识

融资融券:目前,个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件:1、从事证券交易至少6个月;2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的:上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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